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    硬盤RDT測試高溫老化柜可測試的項目

    文章出處:原創 編輯:admin 發表時間:2023-11-08

    市場上的SSD(Solid State Disk或Solid State Drive,固態硬盤)盤片在出廠前,一般都會進行可靠性驗證測試(Reliability Demonstration Testing,RDT),主要測試盤片是否能正常工作,硬件是否存在虛焊,DRAM(動態隨機存取內存)是否異常,篩選出NAND閃存(NAND FLASH)中的壞塊等操作,RDT的測試需要使用硬盤RDT測試高溫老化柜。

    那么,硬盤RDT測試高溫老化柜可以做哪些試驗?下面我們來了解一下。


    環儀儀器 硬盤RDT測試高溫老化柜的測試項目:

    主要目的是測試驗證SPOR是否正常。通常包括下列幾種斷電狀況測試:

    1.所有SSD write commands 完成之后,PC 發出standby immediate command,然后斷電,再上電之后再比對上一斷電前所有寫入成功的data,此用于NOPLP CAP SSD。

     

    2.所有SSD write commands 完成之后,立即斷電,再上電之后需要比對上一斷電前所有寫入成功的data。(SPOR)在writecommand 仍在進行之時斷電,再上電之后需要比對上一斷電前所有寫入成功的data。


    3.write SSD

    使用的program execution thread 與秒數倒數 thread無關,所以可以保證隨機斷電。

     

    4.Burn-InTest

    與Windows Burn-In-Test 的LBA Mode測試大致相同,提供7個Pattern。

     

    5.Power Consumption Test

    測試read,write, idle時的功耗,以篩出耗電異常SSD。

     

    6.Performance Test

    測試讀寫性能,以篩出異常SSD。

     

    環儀儀器廠家提供完整的售后服務,每一臺環儀設備都有機身編號,只需提供機身號就可獲得高效的覆蓋全國30多個省市的售后服務,環儀承諾環境測試艙2年質保,終身維修,服務網點及周邊地區確保2小時快速響應。

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